目前，常规智能手机以及一部分高性能的小型电子设备在高性能或者满负载的工作时，处理器长时间超负荷运行过程中会产生大量热量，温度急剧上升。但因大部分的电子设备自身无法有效散热，常常引起处理器降频运行导致手机和电子设备运行卡顿甚至死机，因此需要给这些高性能的小型电子设备加装外置辅助散热装置。市售外置辅助散热器主要采用风扇散热、水冷散热、背夹式半导体制冷散热等方式。

通过风扇和水冷方式辅助散热，是通过空气或循环水将手机热量传递到另一处，从而达到散热的效果。但是由于外界空气或循环水温度与手机发热部位的温差较小，手机辅助散热效果不佳。背夹式半导体制冷辅助散热，是利用半导体制冷片制冷产生较大的温差对手机发热部位进行主动散热。但其制冷功率较小，半导体制冷端和手机的接触面积较小，散热鳍片与空气的接触面积较小，所以散热效果仍不明显。此外，水冷式散热，较于其他散热方式，散热器的体积过大，使用繁琐，不适于手机和小型设备的散热；风冷散热与背夹式半导体散热均使用高转速的风扇来带走热量，噪音较大，影响到了用户的使用体验。以上所述的三种散热器的散热效果均不佳，均无法保证手机在高负荷下持续运行。

因此，需要研制一种电子设备辅助散热装置，有效增加散热功率和散热效果，使电子设备可在高性能模式下持续运行，降低处理器和电池的温度，延长设备的使用寿命。