芝奇发布皇家戟EXPO版DDR5超频内存，AMD平台性能新突破

今日，芝奇公司宣布推出专为AMD AM5平台设计的DDR5 Trident Z5 Royal Neo EXPO版超低延迟内存套装。这款内存套装旨在通过优化内存性能，为AMD平台用户提供更流畅的操作体验，特别是在游戏和高性能计算应用中。

性能亮点

• 工作频率：稳定在6000MT/s，被认为是目前市场上性能与价格之间的“甜点”水平。
• 主时序：CL28-36-36-96（对于2×16GB和2×32GB版本）和CL28-38-38-96（对于2×24GB和2×48GB版本），提供更低延迟下的更高数据传输速度。
• 兼容性：已支持AMD EXPO超频技术，用户只需在兼容的主板上启用此功能，即可轻松达到标称的超频速率，无需复杂的BIOS设置或手动调整电压等参数。

市场影响

芝奇的新款DDR5内存套装预计将于2024年8月上市，对追求极致性能的AMD平台用户而言，这无疑是重大利好。对于那些希望从AMD AM5平台上获得最佳性能的人来说，这款内存套装提供了理想的选择。

用户体验

内存套装的优化设计不仅提升了系统响应速度，还改善了整体系统稳定性，使得用户在进行高负载任务时，能够享受到更加平滑流畅的体验。特别是对于游戏玩家和专业创作者而言，这将带来显著的性能提升。

结语

芝奇DDR5 Trident Z5 Royal Neo EXPO版内存套装的发布，标志着内存技术在AMD平台上的又一次进步。它不仅满足了用户对高性能的需求，也为AMD生态系统注入了新的活力。对于寻求最佳性能体验的用户来说，这款内存套装无疑是一个值得期待和考虑的重要选择。